今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

威孚高科慷慨回馈股东 每10股派10元 6月20日除权除息

上海 – 2024年6月14日 – 威孚高科（000581.SZ）今日宣布公司2023年度权益分派方案：拟向全体股东每10股派发10元人民币现金红利（含税），共计派发现金约12.6亿元。除权除息日定于2024年6月20日。

此次高额分红彰显了威孚高科回馈股东的坚定决心，以及对公司未来发展前景的强大信心。2023年，威孚高科在汽车零部件、新能源汽车、医疗器械等核心业务领域持续深耕，取得了优异的经营业绩。公司实现营业收入约412亿元，同比增长约11%；归属于上市公司股东的净利润约22亿元，同比增长约15%。

在良好的盈利能力和充裕的现金流基础上，威孚高科坚持以股东为中心，不断提升股东回报水平。此次拟派发的10元现金红利，不仅体现了公司对股东的感谢，也为股东带来了实实在在的收益。

展望未来，威孚高科将继续秉承“价值驱动、创新致胜”的经营理念，加快推进高质量发展，为股东创造更大价值。

关于威孚高科

威孚高科成立于1995年，是中国领先的汽车零部件供应商之一，也是全球最大的汽车零部件综合制造商之一。公司主要从事汽车零部件、新能源汽车、医疗器械等业务。公司产品广泛应用于乘用车、商用车、工程机械等领域，并远销全球。

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